備性能
自動調焦，自動上下料機構，汽缸傳動，PLC控制。
高精度自動旋轉工作臺，定位精度1micron，
進口固態激光器，激光品質高，聚焦光斑較細。整機具有光束質量好、運動精度高、劃片（切割）速度快、切割質量好、性能穩定等優點。

應用領域
可應用于精密不銹鋼片及硅、鍺、砷化鎵 和其他半導體襯底材料和陶瓷基板切割、鉆孔。
 
主要技術參數
切割速度：20-50mm/s
切割線寬：0.04-0.08mm
切割深度：0.15-0.6mm