瑞士喜諾發(fā)公司(Synova SA)日前宣布公司與設(shè)在慕尼黑的迪思科科技(Disco)歐洲有限公司達(dá)成了一項(xiàng)合作伙伴協(xié)議,迪思科科技(Disco)歐洲有限公司是業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓切割、研磨以及拋光機(jī)械設(shè)備供應(yīng)商Disco Corporation的子公司,這一舉措必將極大地推動(dòng)其創(chuàng)新的微水刀激光(水射流引導(dǎo)激光)技術(shù)在全球范圍內(nèi)的拓展。根據(jù)合作協(xié)議中的條款,雙方將展開緊密合作,將Synova公司專利的Laser MicroJet技術(shù)與Disco公司最新一代的鉆石刀片切割系統(tǒng)整合在一起,開發(fā)出針對(duì)高級(jí)切割應(yīng)用的混合切割工具。毫無(wú)疑問(wèn),合作產(chǎn)生的最佳解決方案將滿足半導(dǎo)體制造商們對(duì)于更高的產(chǎn)能以及對(duì)任意厚度的硅晶圓和新型高級(jí)材料晶圓產(chǎn)生最小損傷的雙重需求。公司的正式報(bào)告顯示,首套組合工具將于2007年底正式面市。
盡管協(xié)議條款僅限于就Disco刀片系統(tǒng)進(jìn)行聯(lián)合開發(fā),協(xié)議仍然允許雙方投入研發(fā)力量,加快Synova 核心技術(shù)成功地整合到Disco之行業(yè)領(lǐng)先系統(tǒng),以確保能夠滿足客戶最嚴(yán)苛的需求。雙方將共同投入混合工具的生產(chǎn)制造 ,共同分擔(dān)市場(chǎng)和營(yíng)銷。這一合作伙伴關(guān)系能夠使兩家公司的特種商業(yè)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)發(fā)揮杠桿作用,同時(shí)又使各自能繼續(xù)自由地推廣和直銷自己的獨(dú)立切割系統(tǒng),并繼續(xù)各自的技術(shù)研發(fā)。
對(duì)于體積更小、功能更多的消費(fèi)產(chǎn)品永不滿足的需求為集成電路制造商帶來(lái)新的挑戰(zhàn),迫使他們必須把更多的功能壓縮到越來(lái)越小的IC封裝里。為此,封裝行業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)之一是芯片制造商們引進(jìn)了層次更復(fù)雜的新型晶圓材料,使得晶圓在傳統(tǒng)切割技術(shù)處理下變得脆弱和易損。達(dá)成這一合作伙伴關(guān)系旨在融合Disco 科技的鉆石刀片和Synova 公司的Laser MicroJet 技術(shù),賦予了制造商們針對(duì)當(dāng)前和下一代ICs的切割解決方案,經(jīng)濟(jì)有效,滿足了嚴(yán)苛的良率和產(chǎn)能需求。
除了半導(dǎo)體封裝之外,Synova公司多用途的Laser MicroJet技術(shù)適用于IC行業(yè)內(nèi)的其它應(yīng)用,以及其它的核心市場(chǎng),包括平板顯示器、太陽(yáng)能電池、醫(yī)療器械以及汽車器件等領(lǐng)域―公司還將繼續(xù)針對(duì)這些應(yīng)用開發(fā)并行銷自己的前沿激光系統(tǒng)。而且,Synova授權(quán)其Laser MicroJet技術(shù)之新近舉措,預(yù)計(jì)將刺激其技術(shù)在其它行業(yè)和應(yīng)用的衍生和使用。目前,公司正在與一些主要的技術(shù)推動(dòng)者進(jìn)行磋商,包括領(lǐng)先的公司、研究機(jī)構(gòu)和大學(xué),他們既有的地位和知識(shí)必將為終端用戶實(shí)現(xiàn)意義深遠(yuǎn)的增值。
Laser MicroJet技術(shù)背景
Synova公司的Laser Microjet技術(shù)是融合了激光束和水刀的革命性混合切割工藝,通過(guò)如發(fā)絲般纖細(xì)的水射流將激光束引導(dǎo)到晶圓上。利用空氣和水的折射率之間的區(qū)別,Laser MicroJet之激光束可以在空氣-水的界面全反射,原理類似光纖。由于在工件上和工件之外實(shí)現(xiàn)了零偏差,因此促進(jìn)了多孔材料或分層材料的精確切割。此外,與標(biāo)準(zhǔn)的劃片方式相反,Laser MicroJet技術(shù)使用水射流來(lái)冷卻材料表面,避免了材料表面的熱損傷,從而獲得了理想的保護(hù)。同時(shí),水流也形成了一個(gè)自然的保護(hù)層,避免了附著和污染。上述兩個(gè)表面保護(hù)的特性使得標(biāo)準(zhǔn)的劃片工藝得到了重要的改進(jìn),進(jìn)而大幅度提升了器件的良品率。
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