技術(shù)、低資本支出是行業(yè)增長的關(guān)鍵,全球太陽能產(chǎn)業(yè)在過去十年經(jīng)歷了巨大的增長,太陽能的年需求逐年上升,而太陽能的成本顯著下降。
未來十年,太陽能組件的成本將繼續(xù)下降,盡管下降的速度要慢得多。Wood Mackenzie的最新研究發(fā)現(xiàn),組件效率和功率等級的提高將推動資本支出下降的趨勢,并最終降低太陽能發(fā)電的平準化度電成本 (LCOE)。
在其最新的《2020年太陽能光伏組件技術(shù)市場報告》中,Wood Mackenzie考察了三種有潛力提高太陽能組件功率等級和性能的技術(shù):大尺寸硅片、N型電池、電池和組件級技術(shù)。
報告作者Xiaojing Sun博士指出:“我們發(fā)現(xiàn),由大硅片制成的光伏組件,如M6、M10或G12,可以將公用事業(yè)規(guī)模的太陽能項目的資本支出降低3%至9%。”節(jié)省的成本將吸引太陽能開發(fā)商和安裝商,推動市場接受這些新型技術(shù)。”
目前,市場上主要的頭部組件制造商都規(guī)劃了大尺寸組件產(chǎn)品,其中許多公司計劃在2020年第四季度到2021年第四季度之間商業(yè)化生產(chǎn)大尺寸組件。
Wood Mackenzie的數(shù)據(jù)顯示,到2021年底,M6、M10和G12硅片組件的生產(chǎn)能力將分別達到28GW、63GW和59GW。到2025年,M10和G12硅片組件的生產(chǎn)能力預(yù)計將分別超過90GW,成為產(chǎn)能上的主導技術(shù)。
市場對大尺寸組件的采用依賴于系統(tǒng)平衡部件(BOS)的協(xié)同進化,如逆變器和跟蹤支架,以適應(yīng)更大的電流和更大的尺寸。”
“自2020年初以來,行業(yè)成立了多個聯(lián)盟,推動產(chǎn)業(yè)支持大尺寸組件的采用。”如果行業(yè)的這些努力能取得進展,我們預(yù)測2021年大尺寸組件的出貨量將占到晶硅組件總出貨量的40%左右。到2025年底,小于M6的硅片組件將逐步退出市場。”
該報告還研究了N型組件,如HIT和TOPCon。與大尺寸組件不同,N型組件目前的高成本抵消了系統(tǒng)級非組件成本節(jié)省。
孫博士指出:“我們的分析顯示,TOPCon和HIT組件將分別需要至少40W和90W的功率增長,或6%和20%的降價,才能與單晶 PERC競爭。”誠然,這些要求都很苛刻。然而,如果N型組件想要取代單晶PERC作為下一代太陽能組件的選擇,顯著提高效率和降低生產(chǎn)成本是N型組件必須采取的路徑。
該研究表明,未來十年將是太陽能組件技術(shù)快速創(chuàng)新的十年,推動組件功率級別的顯著提高,性能更好,應(yīng)用范圍更廣。
孫博士補充道:“組件技術(shù)的創(chuàng)新,以及硬件成本的降低,將是推動太陽能LCOE在新的十年中持續(xù)下降的典型驅(qū)動力。”
未來十年,太陽能組件的成本將繼續(xù)下降,盡管下降的速度要慢得多。Wood Mackenzie的最新研究發(fā)現(xiàn),組件效率和功率等級的提高將推動資本支出下降的趨勢,并最終降低太陽能發(fā)電的平準化度電成本 (LCOE)。
在其最新的《2020年太陽能光伏組件技術(shù)市場報告》中,Wood Mackenzie考察了三種有潛力提高太陽能組件功率等級和性能的技術(shù):大尺寸硅片、N型電池、電池和組件級技術(shù)。
報告作者Xiaojing Sun博士指出:“我們發(fā)現(xiàn),由大硅片制成的光伏組件,如M6、M10或G12,可以將公用事業(yè)規(guī)模的太陽能項目的資本支出降低3%至9%。”節(jié)省的成本將吸引太陽能開發(fā)商和安裝商,推動市場接受這些新型技術(shù)。”
目前,市場上主要的頭部組件制造商都規(guī)劃了大尺寸組件產(chǎn)品,其中許多公司計劃在2020年第四季度到2021年第四季度之間商業(yè)化生產(chǎn)大尺寸組件。
Wood Mackenzie的數(shù)據(jù)顯示,到2021年底,M6、M10和G12硅片組件的生產(chǎn)能力將分別達到28GW、63GW和59GW。到2025年,M10和G12硅片組件的生產(chǎn)能力預(yù)計將分別超過90GW,成為產(chǎn)能上的主導技術(shù)。
市場對大尺寸組件的采用依賴于系統(tǒng)平衡部件(BOS)的協(xié)同進化,如逆變器和跟蹤支架,以適應(yīng)更大的電流和更大的尺寸。”
“自2020年初以來,行業(yè)成立了多個聯(lián)盟,推動產(chǎn)業(yè)支持大尺寸組件的采用。”如果行業(yè)的這些努力能取得進展,我們預(yù)測2021年大尺寸組件的出貨量將占到晶硅組件總出貨量的40%左右。到2025年底,小于M6的硅片組件將逐步退出市場。”
該報告還研究了N型組件,如HIT和TOPCon。與大尺寸組件不同,N型組件目前的高成本抵消了系統(tǒng)級非組件成本節(jié)省。
孫博士指出:“我們的分析顯示,TOPCon和HIT組件將分別需要至少40W和90W的功率增長,或6%和20%的降價,才能與單晶 PERC競爭。”誠然,這些要求都很苛刻。然而,如果N型組件想要取代單晶PERC作為下一代太陽能組件的選擇,顯著提高效率和降低生產(chǎn)成本是N型組件必須采取的路徑。
該研究表明,未來十年將是太陽能組件技術(shù)快速創(chuàng)新的十年,推動組件功率級別的顯著提高,性能更好,應(yīng)用范圍更廣。
孫博士補充道:“組件技術(shù)的創(chuàng)新,以及硬件成本的降低,將是推動太陽能LCOE在新的十年中持續(xù)下降的典型驅(qū)動力。”