美國應用材料公司AMAT2010Q4業績的匯總;

    應用材料公司(AMAT)Q4(止于10月31日)的業績超過華爾街的預計，在28.9億美元銷售額下EPS（每股盈利）0.35美元與華爾街的25.9億美元下EPS為0.31美元。它的Q4銷售額高出華爾街的15%。該季的訂單環比(Q/Q)增長11％。而2010年全年銷售額過95.5億美元，相比09年增長90％，實現盈利9.38億美元，相當于EPS為0.7美元。

    預測應用材料公司2011Q1將有8%-15%的銷售額下降，在24.6億美元與26.3億美元之間，而華爾街估計為26.3億美元，及EPS為0.32美元與華爾街預測的一致。

    從該公司的數據及電話會議，工業觀察家得出如下看法：

    訂單及未發貨的訂單(backlog)仍充足，然而Q1可能減少，原因是DRAM的投資下降，并有持續下降的趨勢，幸好全球代工比2010Q4還在上升。

    AMAT的CEOMikeSplinter堅持認為2011年全球前道設備(WFE)市場可能與2010年接近，為290-300億美元，正或負在10%。(CreditSuisse的SatysKumar指出這是與華爾街一致的最樂觀的預測)，該公司正跟蹤全球17個fab，并在7月的SemiconWest說2011年設備業面臨的最大的機遇是NAND投資的躍起，全球代工的投資可能持平或者有小幅上揚。

    從2011年看，WFE持平，NAND上升，所以未來DRAM成為關鍵。按Splinter看，全球NAND的投資可能是下半年優于上半年。顯然智能手機及平板電腦是NAND投資的主要推手，Splinter估計出貨量分別達500萬及4000萬臺。因此2011年半導體設備的焦點在望DRAM及PC相關的市場需求。在季度說法會上Splinter在回答問題時說，如果WFE能如年初時的預計那樣好，預計2011年仍是一個好年。

    從市場份額看，該公司在etch，CMP，waferlevelpackaging方面可能增長2％(約6億美元銷售額)，包括在etch方面可增長4％(上個季度己經實現，而Barclays的CJMuse認為要下調一些，盡管在TSMC(CMP，WLP，ECP)，Samsung(siliconetch，inspection)及intel(WLP，ECP)可能取得成功。Splinter指出在CMP方面公司的市場份額仍能保持，以及在WLP方面的市場份額基本上可達60％。

    全球200mm設備正在恢復，目前全球200mm產能有所上升，所以公司在AGS(服務)的比例由此上升。應用材料公司的CFOGeorgeDavis表示，盡管2009年有不少200mm的產能下降，但是隨著MEMS，功率晶體管，模擬器件，顯示驅動器，甚至包括光伏面板與電動汽車的應用增加有所恢復。預計全球200mm的需求在2011年到達峰頂，此后的季度依10%-20%速率下降。

    光伏仍是強勁，至少在晶硅電池。盡管晶硅太陽能塊前景不錯，但是公司的顯示(display)及能源(EES)方面的業務可能減弱。

    AMAT認為它的EES于2011Q1的銷售額(現在僅c-Si)將滑落到Q4水平。但是預計2011年的安裝量增加近30％，達21GW。(DeutschBank的PeterKim提出警告光伏存在過量與訂單下滑的風險)。AMAT還有一條Sunfab生產線等待?離，價值在50M-70M美元，并正在與之前的Sunfab客戶商討設備的升級，但是沒有預測值。

    在應材的電話會議上，應材的執行官修正一位華爾街分析師約說法，誰都試圖用現在的訂單來預測2011年的出貨量與銷售額，但現在是一個新的變化的世界。Splinter告誡大家，看目前公司未交貨的訂單與歷史上有很大差別，目前客戶不會下6個月之后的訂單，有的客戶僅下未來1個季度的訂單。

    CreditSuisses的SatyaKumar指出，AMAT在光伏設備產能的增加值主要在明年上半年，而且集中在低成本的大陸，臺灣地區，在2010年中兩個地區占75％，現在占全球光伏產能的65％。CreditSuisse補充說，AMAT的EES部中85%的未交貨訂單是cSi電池。