全球最大的聚醯亞胺薄膜(PI)大廠杜邦Dupont宣布，已于杜邦俄亥俄州瑟克維爾市(Circleville, Ohio)的工廠進行其PI品牌Kapton的產能擴充計畫，預計在現有的產能基礎上新增產能400公噸并提升產線新的制程能力，新產能將于今年第4季開始供貨，對于產業龍頭宣布將大擴產能，甫于7月正式新廠新產能投產的國內PI大廠達邁(3645)則表示，下游軟性銅箔基板和軟板等軟性應用的需求大增，產業大廠都一同擴產，代表趨勢己成型。

全球生產PI膜的廠商并不多，以Dupont居龍頭地位，應用范疇包括消費性電子產品、太陽能、航太、汽車及各項工業應用，其次即包括日本大廠Kaneka以及韓國SKC，達邁居第4，但以國內軟板基板廠來說，幾乎全數都是達邁的客戶。

今年以來，各大PI廠都陸續宣布擴產計劃，除了杜邦宣布將于其俄亥俄州工廠大擴400噸新增產能外，Kaneka也于今年4月宣布將于馬來西亞興建PI廠，明年該廠即可達到600噸的新增產能，而達邁銅鑼新廠于5月落成后，7月開始投產，第一階段新增產能可達300噸。

對于同業都大幅擴產，達邁主管表示，電子產品輕薄短小風的趨勢，推升軟性應用需求提升，且自去年開始，下游如軟板、軟板基板客戶也都在大幅擴產，如日本旗盛（Nippon Mektron），臺灣臺郡(6269)、嘉聯益(3016)、臻鼎(4958)也都在擴產中，跟隨下游擴產腳步，上游PI也應該要隨客戶擴充產能以滿足需求。

展望第3季，達邁認為，目前看來下游客戶應用在Q3陸續推出，再加上達邁銅鑼新廠正式在7月投產，將有新產能的挹注，整體而言對Q3展望樂觀。法人預估，達邁Q3可望再創單季營收新高。

杜邦精密線路與封裝材料全球營運總監Peter Irvine表示，市場對Kapton聚醯亞胺薄膜的需求一向強勁，且將持續成長，除了Kapton聚醯亞胺薄膜外，杜邦還提供一系列產品組合，包括使用于印刷電路板成像的干膜與顯影薄膜、軟性電路板材料以及嵌入式被動材料。