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雙方科學家們共同研發出一種新的柔性高分子聚合材料。該材料由高性能有機硅制成，可用于制造在印刷電路板上使用的光波導材料。由該材料制成的光波導，能耐熱且耐濕性極佳，在高溫和高濕度條件下，亦不影響其使用性能。
利用現行的制造技術即可將新材料制成波導。
板級波導將推動光電技術在高效節能的超級計算機和數據中心當中的應用，從而節約成本。
2013年3月11日 - 近日在美國西部光電展上，道康寧公司與IBM的科學家共同開啟了光電子領域技術進步的新篇章。他們以一種新型的高分子聚合材料為載體，在超級計算機和數據中心內傳輸光信號，取代原有的電子信號傳輸。這種以有機硅制成的新材料具有更卓越的物理性能，包括穩定度和柔韌性，非常適合應用于大數據的處理。同時，這一材料也可運用于未來億億次級的計算機的研發，使計算可達到每秒執行億億次的水平。
每年，數以百億計的結構化和非結構化的數據以60%的速度增長，因此計算機內將所有的數據從處理器轉移到印刷電路板的能耗日益突出。科學家們一直在研究一系列的技術升級，以大幅度減少所需能耗。與既有的電子信號技術相比，使用光互連技術能夠提供更多帶寬并減少耗用功率。
IBM光子研究組經理Bert Jan Offrein博士解釋道：“高分子聚合波導以一種集成的方式傳送光信號，這一傳輸概念與銅線傳送電子信號的原理相似。我們的設計具有高度的柔韌性、耐高溫，也具有較強的粘結性能，并且絲毫不影響波導其他方面的性能。”
通過道康寧公司的技術合作，科學家們首次制作出可制作光波導的材料基板。材料基版不會有卷曲現象，可彎曲半徑1mm，并且能在85%的高濕度和85攝氏度的高溫極限運作條件下依然保持穩定的性能。這種新的高分子聚合物在有機硅材料為基礎，展現了優化的綜合性能，可運用到既有的電子印刷電路板技術中。此外，利用現行的制造技術即可將新材料制成波導。
道康寧電子工業解決方案事業部全球副總裁裴德珂（Eric Peeters）表示：“道康寧突破性的高分子聚合波導硅技術，以及不斷與像IBM這樣優秀的行業領袖合作，都使我們站在開啟活躍的海量數據計算的新紀元前沿。以道康寧有機硅高分子技術制成的光波導為客戶帶來了革命性的新選擇，大大加快數據傳輸速度，并且減少熱量、降低能耗。我們有信心，以有??機硅為基礎的板級互連技術將迅速取代傳統的電子信號傳輸，從而滿足未來超級計算機的速度需求。”
道康寧電子工業解決方案事業部應用工程師Brandon Swatowski所作的一項報告中指出（題為《低損失聚合物波導使用的柔性、穩定且易于操作的光學有機硅》），完整的波導可以在45分鐘內制成，成品具有高度的操作靈活性。高分子聚合有機硅材料是一種可涂布液態材料，相較光纖等其他有競爭力的波導材料，操作起來更快捷，在大氣環境中既可生產。
Swatowski的報告還指出，由有機硅高分子聚合物制成的波導在聚酰亞胺基板上表現出了優異的粘結性能。該報告也介紹了這種新的高分子聚合波導硅的消光特征能將損耗減到0.03 dB/cm，在超過2000小時暴露在高濕度和高溫的環境下依然能保持穩定，在超過500次從-40攝氏度到120攝氏度的熱循環后依然能保持良好性能。
Swatowski報告全文請見： http://www.dowcorning.com/content/publishedlit/11-3377-01.pdf
Images: http://flickr.com/gp/ibm_research_zurich/67kqXx
關于 IBM
如需更多信息，請訪問 www.research.ibm.com
關于道康寧
道康寧公司(Dowcorning.com.cn)提供增強性能的解決方案，滿足全球25,000多家客戶的不同需求。作為有機硅，硅基技術和創新領域的全球領導者，道康寧通過Dow Corning® (道康寧)與 XIAMETER®品牌提供7,000多種產品和服務。道康寧公司是一家由陶氏化學公司和康寧公司均等持股的合資公司。道康寧一半以上的銷售額來自美國以外地區。道康寧的全球業務積極響應美國化學理事會發起的“責任關懷”倡議。該倡議旨在通過一套嚴格的標準，提高化學產品與工藝流程的安全管理水平。
作為值得信賴的創新合作伙伴，道康寧電子工業解決方案事業部與客戶一起推動未來電子市場的發展，其中包括消費類電子、數據聯網、電子及傳統交通、能量轉換、LED照明和功率半導體等。道康寧提供的解決方案覆蓋整個電子行業價值鏈，從半導體制造到原器件封裝以及成品電路板和系統組裝。70多年來，道康寧向全世界領先的電子生產商提供高性能材料技術、先進應用專業技術可靠的供貨以及覆蓋全球的客戶服務。
利用現行的制造技術即可將新材料制成波導。
板級波導將推動光電技術在高效節能的超級計算機和數據中心當中的應用，從而節約成本。
2013年3月11日 - 近日在美國西部光電展上，道康寧公司與IBM的科學家共同開啟了光電子領域技術進步的新篇章。他們以一種新型的高分子聚合材料為載體，在超級計算機和數據中心內傳輸光信號，取代原有的電子信號傳輸。這種以有機硅制成的新材料具有更卓越的物理性能，包括穩定度和柔韌性，非常適合應用于大數據的處理。同時，這一材料也可運用于未來億億次級的計算機的研發，使計算可達到每秒執行億億次的水平。
每年，數以百億計的結構化和非結構化的數據以60%的速度增長，因此計算機內將所有的數據從處理器轉移到印刷電路板的能耗日益突出。科學家們一直在研究一系列的技術升級，以大幅度減少所需能耗。與既有的電子信號技術相比，使用光互連技術能夠提供更多帶寬并減少耗用功率。
IBM光子研究組經理Bert Jan Offrein博士解釋道：“高分子聚合波導以一種集成的方式傳送光信號，這一傳輸概念與銅線傳送電子信號的原理相似。我們的設計具有高度的柔韌性、耐高溫，也具有較強的粘結性能，并且絲毫不影響波導其他方面的性能。”
通過道康寧公司的技術合作，科學家們首次制作出可制作光波導的材料基板。材料基版不會有卷曲現象，可彎曲半徑1mm，并且能在85%的高濕度和85攝氏度的高溫極限運作條件下依然保持穩定的性能。這種新的高分子聚合物在有機硅材料為基礎，展現了優化的綜合性能，可運用到既有的電子印刷電路板技術中。此外，利用現行的制造技術即可將新材料制成波導。
道康寧電子工業解決方案事業部全球副總裁裴德珂（Eric Peeters）表示：“道康寧突破性的高分子聚合波導硅技術，以及不斷與像IBM這樣優秀的行業領袖合作，都使我們站在開啟活躍的海量數據計算的新紀元前沿。以道康寧有機硅高分子技術制成的光波導為客戶帶來了革命性的新選擇，大大加快數據傳輸速度，并且減少熱量、降低能耗。我們有信心，以有??機硅為基礎的板級互連技術將迅速取代傳統的電子信號傳輸，從而滿足未來超級計算機的速度需求。”
道康寧電子工業解決方案事業部應用工程師Brandon Swatowski所作的一項報告中指出（題為《低損失聚合物波導使用的柔性、穩定且易于操作的光學有機硅》），完整的波導可以在45分鐘內制成，成品具有高度的操作靈活性。高分子聚合有機硅材料是一種可涂布液態材料，相較光纖等其他有競爭力的波導材料，操作起來更快捷，在大氣環境中既可生產。
Swatowski的報告還指出，由有機硅高分子聚合物制成的波導在聚酰亞胺基板上表現出了優異的粘結性能。該報告也介紹了這種新的高分子聚合波導硅的消光特征能將損耗減到0.03 dB/cm，在超過2000小時暴露在高濕度和高溫的環境下依然能保持穩定，在超過500次從-40攝氏度到120攝氏度的熱循環后依然能保持良好性能。
Swatowski報告全文請見： http://www.dowcorning.com/content/publishedlit/11-3377-01.pdf
Images: http://flickr.com/gp/ibm_research_zurich/67kqXx
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如需更多信息，請訪問 www.research.ibm.com
關于道康寧
道康寧公司(Dowcorning.com.cn)提供增強性能的解決方案，滿足全球25,000多家客戶的不同需求。作為有機硅，硅基技術和創新領域的全球領導者，道康寧通過Dow Corning® (道康寧)與 XIAMETER®品牌提供7,000多種產品和服務。道康寧公司是一家由陶氏化學公司和康寧公司均等持股的合資公司。道康寧一半以上的銷售額來自美國以外地區。道康寧的全球業務積極響應美國化學理事會發起的“責任關懷”倡議。該倡議旨在通過一套嚴格的標準，提高化學產品與工藝流程的安全管理水平。
作為值得信賴的創新合作伙伴，道康寧電子工業解決方案事業部與客戶一起推動未來電子市場的發展，其中包括消費類電子、數據聯網、電子及傳統交通、能量轉換、LED照明和功率半導體等。道康寧提供的解決方案覆蓋整個電子行業價值鏈，從半導體制造到原器件封裝以及成品電路板和系統組裝。70多年來，道康寧向全世界領先的電子生產商提供高性能材料技術、先進應用專業技術可靠的供貨以及覆蓋全球的客戶服務。
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