光伏發電系統、風力發電系統及通用逆變器等工業設備不可缺少的IGBT模塊不久將迎來升級換代潮。在2015年5月舉辦的功率器件展會“PCIM Europe 2015”上，知名廠商紛紛展出了工業用IGBT模塊新產品。這些新產品主要有兩種，一種是耐壓以1.2kV和1.7kV為主、各企業將在2015年陸續開始量產的產品。這些產品都比原來提高了輸出電流且提高了可靠性。

另一種是預計將在2016年開始供應樣品的、耐壓為1.2k～6.5kV、電流超過100A的高功率產品。特點是提高了靈活性。

省去襯板

比如，富士電機、日立功率器件和英飛凌科技展出了將輸出電流提高了30～50％的模塊（圖1）。都是通過采用新一代IGBT芯片，并針對大電流改善模塊結構而實現的。

在PCIM Europe 2015上，功率器件領域的大型廠商紛紛展出了采用新一代IGBT的工業用功率模塊。特點是都與老款保持相同尺寸，但輸出電流提高了30～50％。 （點擊放大）
三菱電機展出了提高了可靠性的模塊。省去了功率模塊普遍使用的被稱作“襯板”（BasePlate）的金屬板，不再需要用焊錫來接合襯板與絕緣基板，因此提高了可靠性（圖2）。功率模塊一般是在絕緣基板上面安裝IGBT和FWD（freewheeling diode）芯片，在絕緣基板下面配置襯板。絕緣基板采用以兩片薄銅板夾住陶瓷的結構。此次增加了絕緣基板中銅板的厚度，并省去了襯板。

三菱電機開發出了配備該公司最新款IGBT的工業用功率模塊。其特點是省去了功率模塊普遍采用的被稱為“襯板”的金屬板。備有“標準款”和“NX款”兩種。（圖為本站根據三菱電機的資料繪成） （點擊放大）
這種結構是“標準款”，另外還準備了“NX款”，“NX款”不僅省去襯板，還利用“DP（direct poting）樹脂”而非普通凝膠進行封裝。與凝膠相比，DP樹脂可以更加牢固地固定住連接到IGBT芯片和FWD芯片上的引線，因此能夠緩和引線與芯片之間的應力變形。從而提高了可靠性指標“功率循環耐性”注1）。

注1）絕緣基板也不同。NX款的絕緣基板采用了用兩片銅板夾住絕緣樹脂而非陶瓷的構造。

容易并聯的高功率產品

ABB、日立功率器件、英飛凌及三菱電機等大型功率器件廠商在PCIM Europe 2015上展出了工業用高功率模塊的新一代產品。其中，英飛凌和三菱電機將使雙方產品的封裝具備兼容性。 （點擊放大）
這四家企業是各自獨立開發，共同點是能夠靈活滿足用戶（客戶）的要求。都是采用容易并聯的結構，根據客戶需要的輸出功率（電流）來連接多個模塊注2）。模塊不是按照各個耐壓級別分別準備的，而是多個不同的耐壓級別使用同一封裝，這樣便于安裝到多種工業設備上。

注2）通過并聯可以削減電感成分，容易支持高速開關。

這四家企業中，英飛凌和三菱電機已結成聯盟。雙方將確保耐壓為3.3k～6.5kV的新一代功率模塊具有封裝兼容性。

日立功率器件發布了兩種模塊。一種是1.2k～3.3kV的低壓品種，另一種是3.3k～6.5kV的高壓品種。ABB不僅展出了正在開發的模塊，還公布了1.7k～6.5kV產品的輸出電流等。

雖然現在高功率模塊有多種標準，但多位功率器件技術人員都表示，“將來不管是低壓（1.2k～3.3kV）還是高壓（3.3k～6.5kV），都將統一為一種標準”。現在的高功率模塊也是多家廠商生產同一尺寸的模塊，新一代產品也會如此。實際上，此次參展的四家企業正在商討制定行業標準相關事宜。（記者：根津 禎）