產(chǎn)品介紹
PV-1000系列無接觸硅片厚度TTV電阻率綜合測試系統(tǒng)為太陽能/光伏硅片及其他材料提供快速、多通道的厚度、（總厚度變化）TTV、翹曲及無接觸電阻率測量功能。并提供基于TCP/IP的數(shù)據(jù)傳輸接口及基于Windows的控制軟件，用以進(jìn)行在線及離線數(shù)據(jù)管理功能。
無接觸硅片綜合測試系統(tǒng)-產(chǎn)品特點
■ 使用MTI Instruments獨有的推/拉電容探針技術(shù)
■ 每套系統(tǒng)提供最多三個測量通道
■ 可進(jìn)行最大、最小、平均厚度測量和TTV測量
■ 可進(jìn)行翹曲度測量（需要3探頭）
■ 用激光傳感器進(jìn)行線鋸方向和深度監(jiān)視（可選）
■ 集成數(shù)據(jù)采集和電氣控制系統(tǒng)
■ 為工廠測量提供快速以太網(wǎng)通訊接口，速率為每秒5片
■ 可增加的直線厚度掃描數(shù)量
■ 與現(xiàn)有的硅片處理設(shè)備有數(shù)字I/O接口
■ 基于Windows的控制軟件提供離線和在線的數(shù)據(jù)監(jiān)控
■ 提供標(biāo)準(zhǔn)及客戶定制的探頭
■ 提供基于Windows的動態(tài)鏈接庫用于與控制電腦集成
■ 用渦電流法測量硅片電阻率
無接觸硅片綜合測試系統(tǒng)-技術(shù)指標(biāo)
■ 晶圓硅片測試尺寸：50mm- 300mm.
■ 厚度測試范圍：1.7mm，可擴展到2.5mm.
■ 厚度測試精度：+/-0.25um
■ 厚度重復(fù)性精度：0.050um
■ 測量點直徑：8mm
■ TTV 測試精度: +/-0.05um
■ TTV重復(fù)性精度: 0.050um
■ 彎曲度測試范圍： +/-500um [+/-850um]
■ 彎曲度測試精度： +/-2.0um
■ 彎曲度重復(fù)性精度： 0.750um
■ 電阻率測量范圍：5-2000ohm/sq（0.1-40ohm-cm）
■ 電阻率測量精度：2%
■ 電阻率測量重復(fù)精度：1%
■ 晶圓硅片類型：單晶或多晶硅
■ 材料：Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有半導(dǎo)體材料
■ 可用在：切片后、磨片前、后，蝕刻，拋光以及出廠、入廠質(zhì)量檢測等
■ 平面/缺口：所有的半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)平面或缺口
■ 硅片安裝：裸片，藍(lán)寶石/石英基底，黏膠帶
■ 連續(xù)5點測量
應(yīng)用范圍
> 切片
>>線鋸設(shè)置
>>>厚度
>>>總厚度變化TTV
>>監(jiān)測
>>>導(dǎo)線槽
>>>刀片更換
>磨片/刻蝕和拋光
>> 過程監(jiān)控
>> 厚度
>>總厚度變化TTV
>> 材料去除率
>> 彎曲度
>> 翹曲度
>> 平整度
> 研磨
>> 材料去除率
> 最終檢測
>> 抽檢或全檢
>> 終檢厚度
典型客戶
美國，歐洲，亞洲及國內(nèi)太陽能及半導(dǎo)體客戶。
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