近日，Hemlock半導(dǎo)體集團(tuán)的首席執(zhí)行官Richard Doornbos宣布辭職，并將于2012年2月29日生效。他從2006年開始擔(dān)任公司的首席執(zhí)行官，負(fù)責(zé)過(guò)超過(guò)45億美元的投資。

　　道康寧公司的總裁兼首席執(zhí)行官Bob Hansen表示：“Rick的領(lǐng)導(dǎo)才能將Hemlock半導(dǎo)體公司在這樣一個(gè)前所未有的時(shí)期帶入了一個(gè)新時(shí)代。我們會(huì)懷念他33年來(lái)帶給道康寧和Hemlock的激情、專長(zhǎng)和經(jīng)驗(yàn)，我們祝他的退休生活更好。”

　　Doorbos于1979年以化學(xué)工程師的身份加入道康寧公司，在擔(dān)任Hemlock半導(dǎo)體集團(tuán)的首席執(zhí)行官之前，曾在不同的崗位上擔(dān)任過(guò)領(lǐng)導(dǎo)職位，包括工藝工程、供應(yīng)鏈、經(jīng)濟(jì)評(píng)估、企業(yè)融資、產(chǎn)品線和區(qū)域管理等角色。他擁有密歇根大學(xué)的化學(xué)工程學(xué)士學(xué)位。