國內首臺適用于65納米技術節點的12英寸單片晶圓清洗設備Ultra C日前在上海工博會首次亮相，從而填補了國內半導體單片晶圓清洗設備制造的空白。

    這臺清洗設備是由落戶上海張江高科技園區的盛美半導體設備（上海）有限公司，按照國際一流技術水平設計制造的，其系統框架、核心部件和關鍵工藝均已申請全球專利保護，具有完全自主知識產權。

    據介紹，Ultra C可以應用于65納米半導體制造工藝的前端和后端的清潔工藝，主要用于去除晶圓表面的微粒、光阻材料和氧化物。用戶可以根據自己需求定義從0％到90％的化學清洗液回收率，從而降低化學消耗品成本，并減少化學污染品的產生。此外，Ultra C還提供了一種高溫剝離光阻材料的解決方案。

    相比較傳統的批式清洗設備，Ultra C可以降低清洗過程中的交叉污染，提高成品率。同時實現了更好的工藝過程控制，改善單個晶圓以及晶圓間的均一性，提高產品優良率。

    盛美半導體設備（上海）有限公司董事長王暉博士說，預計明年全球半導體晶圓清洗設備的市場規模將達２０億美元，盛美將從明年起實現Ultra C的市場化。